导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及化的设计要求，是工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种的导热填充材料。
导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案产生，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化的设计要求，是工艺性和实用性，且厚度适用范广，是一种的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。导热硅胶片是一种导热介质，用来传递热源表面温度至散热器件或空气中。
具体应用：LED行业使用、汽车电子行业的应用、电源行业、PDP/LED平板电视的应用、通讯行业、家电行业。
分类
普通的导热硅胶片[2]、低导热硅胶片、双面背胶导热硅胶片，高导热硅胶片，导热矽胶片。目前国内导热硅胶片导热系数从0.8W/M.K~14.5W/M.K, 导热系数的测试标准有三种，不同的测试标准得出的数据会有所不同等等....
主要特性
绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。
导热硅胶片优劣
优点
材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强;
导热硅胶片在 导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m ----13.0w/k.m以上，且性能稳定,长期使用可靠.
导热双面胶目前导热系数不超过1.0w/k-m的,导热效果不理想;
导热硅脂属常温固化工艺，在高温状态下易产生表面干裂，性能不稳定,容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作.
缺点
0.5mm以下工艺复杂，热阻相对较高。
为什么要用导热硅胶片,用导热硅胶片有什么好处与优势
1) 选用导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻. 导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,
2) 由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面。
3) 有了导热硅胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面的充分接触，做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
4) 导热硅胶片相对于导热硅脂和导热双面胶有以下优势：
5)导热硅胶片的导热系数的范围以及稳定度
6）导热硅胶片在结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求
7）导热硅胶片具有绝缘的性能 。
8 ）导热硅胶片具减震吸音的效果 。
9）导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。
典型应用
用途：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。 客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片，颜色可调，面积大小与厚度可选。
1、TFT-LCD 笔记本电脑，电脑主机
2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方
3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到的导热效果
4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等
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